6月11日，第十二屆中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在廣州舉行，重慶康佳光電憑借在技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的雙重突破，一舉攬獲“中國(guó)LED行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)50強(qiáng)”與“首創(chuàng)獎(jiǎng)-優(yōu)秀獎(jiǎng)（MIP 芯片技術(shù)）”兩項(xiàng)榮譽(yù)。

作為國(guó)內(nèi)唯一以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的行業(yè)評(píng)選活動(dòng)，“中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)”始終聚焦于表彰在LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)首度創(chuàng)新與自主突破的標(biāo)桿企業(yè)。此次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)重慶康佳光電在技術(shù)突破、產(chǎn)品革新及市場(chǎng)應(yīng)用層面取得成績(jī)的權(quán)威認(rèn)可，更彰顯其在行業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)推動(dòng)作用。

以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，重慶康佳光電已構(gòu)建起覆蓋 Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。截至目前，累計(jì)專利申請(qǐng)總量已達(dá)1983項(xiàng)，授權(quán)專利突破917件，其中國(guó)內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利超364項(xiàng)，美國(guó)、日本、韓國(guó)等海外授權(quán)發(fā)明專利超40項(xiàng)，專利布局涵蓋Micro LED顯示芯片、巨量轉(zhuǎn)移、封裝結(jié)構(gòu)、控制、檢測(cè)修復(fù)等全鏈條環(huán)節(jié)，海外專利布局規(guī)模更是位居行業(yè)前列。這一成果標(biāo)志著其技術(shù)創(chuàng)新獲得國(guó)際認(rèn)可，并且通過(guò)強(qiáng)化自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)未來(lái)發(fā)展積蓄核心動(dòng)力。憑借知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新的綜合實(shí)力，重慶康佳光電已經(jīng)連續(xù)三年入選“中國(guó)LED行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)50強(qiáng)”，且在2025年6月榮膺第25屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，重慶康佳光電推出的 Micro級(jí)MIP技術(shù)（Micro in Package）正推動(dòng)LED顯示行業(yè)新變革。該技術(shù)通過(guò)自研的全新激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將Micro RGB芯片排列成設(shè)計(jì)圖形，通過(guò)激光焊接及晶圓級(jí)封裝，再切割封裝為RGB MIP器件，并以亮度、波長(zhǎng)進(jìn)行分BIN保障像素良率與均勻性，實(shí)現(xiàn)Micro芯片的Mini化應(yīng)用。相較于傳統(tǒng)COB技術(shù)常用的4*8mil、3*6mil的芯片，因其芯片尺寸大于100um，最高只能做到P0.6的顯示規(guī)格，MIP技術(shù)則采用60*80um、40*60um、34*58um、20*40um、52*52um等更小尺寸芯片，可實(shí)現(xiàn)P0.5至P0.2的超微間距顯示，不僅具備更廣闊的成本下降空間，其高黑占比設(shè)計(jì)還能顯著提升顯示屏對(duì)比度，為產(chǎn)品賦予更強(qiáng)商業(yè)價(jià)值。

目前，借助巨量轉(zhuǎn)移與藍(lán)膜出貨技術(shù)，重慶康佳光電的Micro 級(jí)MIP已支持P0.3以上超微間距顯示?，F(xiàn)已有0404（400*400um）、0202（240*240um）MIP產(chǎn)品可覆蓋P0.3~P0.9全規(guī)格顯示產(chǎn)品，為P1.0以下微間距市場(chǎng)商業(yè)化儲(chǔ)備了關(guān)鍵技術(shù)。一旦實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，將從供應(yīng)鏈完備度與市場(chǎng)開拓等維度加速行業(yè)商業(yè)化進(jìn)程。